我的重返人生 第1286节

  电瓶车驶入工厂,从厂房间穿梭而过。

  整条望江西路从中科大前沿院向西数公里都已看不到半点荒芜的迹象。

  不过因为地理位置的因素,依旧称得上是荒无人烟,无论是人还是行车都不多。

  处于移动中的事物基本都是类似方年乘坐的这种园区电瓶车。

  之后苏姿丰简单介绍一栋栋建筑物的作用,方年都未在言语。

  这片厂房上前沿付出了太多的努力……

  IDM的英文全称是:Integrated Device Manufacturing。

  有人称之为全程制造,一般直译为集成设备制造。

  新公司选用了直译的中文。

  半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

  通常分成:集成电路、光电器件、分立器件、传感器;

  由于集成电路占了器件80%以上的份额,通常将半导体和集成电路等价。

  集成电路按产品种类通常分为:微处理器、存储器、逻辑器件、模拟器件;一般统称为芯片。

  这是新公司名称的由来。

  也是为什么没带芯片,没带集成电路,带半导体的原因。

  简单来说……

  这家新成立的白泽半导体不仅要做芯片,要做集成电路,也要做其它各类器件,尤其是传感器!

  白泽半导体晶圆厂总占地面积超百万平,规划为四期。

  第一期目标是月产能4万片12寸晶圆,将使用28纳米级全国产硅工艺技术。

  整个芯片生产过程中需要使用到的设备及技术乃至材料都将使用国产厂商供给。

  包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀机(含硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀)、薄膜沉积设备(含PVD、CVD)、扩散、离子注入机、CMP、清洗机、检测等环节所使用的设备;

  包括半导体材料:硅片、电子特气、光掩膜、抛光材料、光刻胶及光刻胶辅助材料、工艺化学品、靶材等。

  甚至包括国产eda软件。

  在前沿内部有白泽、饕餮、杌、朱厌四个实验室负责不同模块的努力。

  外部协调了近百个高校及科研单位,数十家公司分工合作。

  其中包括前沿花了100亿入股的企业。

  比如推动了上市公司七星电子与非上市公司北方微电子启动重组之旅。

  这两家公司重组合并后将负责从刻蚀到清洗这一过程中几乎全部设备的国产化。

  若是整体协调、技术水准等等顺利。

  明年初,白泽半导体第二期建设就会全面启动,而不是现在土建工作都还在进行中。

  至于第三、四期则要等到合适的时候,才会同时开工,因为三四期是为EUV光刻工艺部署。

  单说一二期,其规划的年产能目标是百万片12寸晶圆。

  一张12寸晶圆是直径305的圆形,以神龙512单片尺寸1012为例,按行业基本良率计算,可产出约莫400片。

  所以理想状态下,每年产量是4亿片神龙512。

  短期内是基本可以满足神龙、白龙、大CPU、GPU、其它非核心芯片的产能需求。

  不过,根据一二期建筑面积来计算,要求杌推动的国产ArF i DUV光刻机单台的每小时产能有较高的表现。

  这极其需要攻克光刻机中的‘工件台’这一系统。

  目前被杌拿着‘鞭子’督促来完成这一系统的是:清华大学。

  而且要求实现双工件台目前这是ASML的绝活。

  简略来说,光刻机核心部件主要涉及光源、镜头、工件台。

  这些核心部件,国产领域都比较落后。

  不过都在突破中,去年的重点是光源和镜头,通过对海外相关企业技术的海量收购、转化、掌控,在DUV领域有了长足进步。

  其中光源这方面,美利坚有个叫Cymer的公司很厉害。

  号称是EUV光源中全球唯二生产厂商。

  这两天业内有一桩沸沸扬扬的收购案:ASML欲以约20亿欧元的价格收购Cymer。

  嗯……

  早在去年年底,Chin旗下的几个华尔街投资公司辗转通过各类渠道拿下了Cymer的部分核心技术。

  收购?

  抱歉,Chin实在太穷了,加一块都买不起这么值钱的公司。

  还是杌来‘鞭策’申城的光机所去学习技术,转化掌握来得靠谱。

  当然杌也不是什么都不做,光拿鞭子。

  目前杌就在研究EUV光源自主化,申城光机所则主要在解决DUV光源系统的更多问题。

  总而言之……

  为了白泽半导体最终能全部用上国产设备、材料,前沿始终在不懈努力中。

  “……”

  不大会功夫,电瓶车缓行过一片略有人声的区域。

  是方年也熟悉的地方:月产能3000片的晶圆试验线。

  方年并未要求停下。

  在苏姿丰的带领下,方年参观了庐州前沿的万亩工业园的全部区域;

  包括零度品牌办公楼、白泽实验室几个项目组分别的办公楼,包括工业园区部分,包括各类核心实验室。

  也包括独居一隅的单身公寓、高级工程师别墅楼等等等。

  如果放在申城稍微发展好一点的区域,一定会有人骂败家子,因为最高只有一栋16层高的建筑。

  就连单身公寓都是以低层宜居形式打造。

  “……”

  最终,方年在苏姿丰的带领下走进了最高的那栋主楼。

  上了顶层的大会议室。

  在会议室的落地窗可以俯瞰到整个工业园,多少会令人心生成就感,这也是为什么会有这栋高楼的缘故。

  坐在正中央的方年望向会议桌旁的众多面孔,微微笑着:“打扰各位,大家辛苦了。”

  “……”

  众人皆未张嘴。

  方年对这种小场面当然是驾轻就熟的,不紧不慢道:“这次我来是给各位加任务的,还请见谅。”

  “……”

  接着方年简单提到手机SoC、桌面CPU/GPU等方面的要求,着重提到了大CPU。

  目光在两位院士头上扫过,方年瞥了眼苏姿丰,以轻描淡写的口吻道。

  “大CPU项目在眼下可以说是最重要的,如果不能尽快达到各项性能指标,这个项目的未来会很黯淡,前期所有投入都将被浪费,会被无限期搁置。”

  “各位应该明白我的意思,这也是从4月份至今一再倾斜研发经费的缘故。”

  苏姿丰连忙接过话头:“我们一定会竭尽全力。”

  “……”

  方年仅是点到为止,没再多说。

  然后做了个手势:“说说各个项目的进展吧。”

  “……”

  出乎方年意料的是,远在长沙的白泽②负责的GPU项目进展神速。

  苏姿丰的解释是:因为powerVR在桌面GPU领域的技术积累其实只是相对落后。

  所谓的相对落后指的是:几乎仅次于NVIDIA和ATI在桌面GPU……三四年前的水准。

  而其在手机图形处理核心单元上的水准,则很值得称道,是多数SoC的主流选择,无论是苹果还是联发科、三星、Intel、展锐等,都有或者曾有采用。

  高通因为曾与ATI有过合作,后来又跟收购了ATI的AMD有相关合作,一直是用自己的Adreno系列图形处理核心。

  arm也通过收购mali推出了mali系列图形处理核心IP。

  但目前它们的对比目标都是powerVR的SGX系列。

  在关秋荷花了差不多半年时间的努力下,前沿才终于辗转获得了powerVR的相关核心技术授权……

  再有就是手机SoC项目上的突破。

  陈建业院士终于可以有底气红光满面的汇报进展。

  “手机SoC项目的处理核心单元取得了一定突破,终于完成了性能功耗均衡的指令集架构的64位扩展,已将其合并进CB12的大架构里面;

  我们将其整体命名为:Zx64,即表示指令集也表示微架构。”

  “……”

  方年:“……”

  Zx?

  不知为何,方年第一时间想到了邹萱;

  很早很早……大概是四年多前,刚刚重返人生的方年同学在自己的某些草稿本上看到过整页整页的‘zx’。

  前段时间才来过申城的邹萱貌似也比较喜欢以首字母缩写来代表自己,比如轻聊号。

  哦豁,这她可太沾光了。

  也不知道陈建业是不是看到了方年那一闪而逝的不解,很快解释了这个名字:“取自‘千里之行始于足下’的足下一词。”

  不等方年开口问,陈建业又说:“不过……仿真验证结果仅仅领先神龙512不到80%,还是沾了64位的光。”

  “原本预设处理性能是要领先神龙512三倍。”

  闻言,方年念头一转,便明白过来,道:“陈院士是担心无法在规定时间前大幅领先明年苹果势必会发布的A6后续SoC?”

  陈建业坦诚道:“确实是有这个担忧;

  两个月前苹果发布的iPhone5上搭载的A6我们已经进行过深入拆解研究,苹果的自研能力很强很强;

  根据相关消息,苹果在08年就收购了一家名为PA Semi的芯片设计公司,这家公司的设计能力其实很强,嗯……在苹果的整合下,现在应该比我们略强一筹。”

  寻思有点长他人志气,陈建业立马响亮的补充:“当然,我们也不弱!现在我们的团队也很强,可以说集合了全中国在半导体领域最强的一拨人!”

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